专为MiniLED产品特殊切割加工要求开发的一站式整体解决规划
利用行业:半导体
加工资料:MiniLED


专为MiniLED产品特殊切割加工要求开发的一站式整体解决规划
利用行业:半导体
加工资料:MiniLED



专用高快数控系统,加工更高效,操作单一易上手

?全关环节造方式,适合任何 MiniLED 板,甚至 MicroLED 板切割
?预留高低料自动门,轻松实现自动化
?内部选取不锈钢资料,纯水加工环境下防锈防侵蚀

?选取不变性高的银娱优越会717自主研发的专用数控系统
?极佳的人机交互界面,操作方便快捷
?数控系统预留 MES 系统数据端口,通讯和谈宽泛兼容

?标配 CCD 视觉鉴别系统,可鉴别各类 Mark 标志
?标配在机丈量系统,加工完即检测,保障高良率
?标配激光对刀仪,自动检测刀具直径及动态跳动,全过程可控
?标配高快自动刀库










| 项目 | 机床技术参数 |
| X/Y/Z轴行程 | 500/400/200mm |
| 工作台尺寸 | 530×430mm |
| 最大工件高度 | 260mm |
| 工作台最大负沉 | 150kg |
| 机床净尺寸 | 1550×2000×2210mm |
| 机床净沉量 | 3000kg |
| 点击查看PDF体式的具体信息 | 规格下载 |
无论您是必要通常建议还是具体支持,我们都很愿意为您提供援手。
Copyright ? 2026 银娱优越会717
ICP登记:粤ICP备05019798号
技术支持:华商网络