硬脆资料加工机型
利用行业：航空航天、半导体等
加工资料：单晶硅、多晶硅、碳化硅蹬撞脆资料
JTGK-500G2 高快数控研磨中心
硬脆资料加工机型
利用行业：航空航天、半导体等
加工资料：单晶硅、多晶硅、碳化硅蹬撞脆资料
?专为硬脆资料精密研磨打造
?搭载银娱优越会717自主研发高快转台 ，可实现三轴定角度、自主旋转、极坐标联动多模式加工 ，有效缓解硬脆材质加工损耗大、工序繁琐、精度不稳等痛点
?实现长功夫陆续不变运行 ，精准满足严苛精度要求
? 成熟的抑震技术 ， 提升刀具寿命
? 多种职能可供选配 ， 满足用户分歧的需要
| 项目 | 机床技术参数 |
| X/Y/Z轴行程 | 500/400/200mm |
| 工作台尺寸 | 530×430mm |
| 最大工件高度 | 250mm |
| 工作台最大负沉 | 150kg |
| 机床净尺寸 | 2050×2000×2400mm |
| 机床净沉量 | 3500kg |
| 点击查看PDF体式的具体信息 | 规格下载 |
无论您是必要通常建议还是具体支持 ，我们都很愿意为您提供援手 。
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