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数控研磨中心
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JTBM-600 数控研磨中心
JTBM-600 数控研磨中心

高转快 高精度,难加工资料专用机

利用行业:航空航天、医疗用品、半导体等

加工资料:陶瓷、玻璃、蓝宝石、碳化硅、氮化硅等

JTBM-600 数控研磨中心

产品优势

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机床结构
怪异机床结构,专门针对脆性和硬性资料的高精度磨削加工打造
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磨削工艺包
银娱优越会717系统内置研磨磨削工艺软件,提升微米级的加工精度以及大批量出产一致性
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自主研发主轴
自主研发精密电主轴技术,削减超高转快下带来的刀具跳动和微幼振动

产品特点

JTBM-600 数控研磨中心

卓越的加工能力

?优异的动态加工机能

?高快、高效的加工能力,是您批量加工产品的梦想选择

?自动刀库,可实现多尺寸刀具的自动互换,提逾越产效能

JTBM-600 数控研磨中心

银娱优越会717数控系统便捷不变

?选取不变性高的银娱优越会717自主研发的专用数控系统

?极佳的人机交互界面,操作方便快捷

JTBM-600 数控研磨中心

?可加装第4轴职能,可实现一次装夹多角度加工

?可加装探针职能,实此刻线纠偏解决因工件变形而产生的质量问题

利用案例

BGA治具针板
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Minni LED板
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化妆盒上盖
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结构陶瓷
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腕表盖板
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手机3D屏幕
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手机玻璃盖板
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陶瓷介质滤波器
陶瓷介质滤波器
智能腕表表饰件
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半导体喷淋盘
半导体喷淋盘

参数

项目机床技术参数
X/Y/Z轴行程500/600/250mm
工作台尺寸500×650mm
最大工件高度460mm
工作台最大负沉300kg
机床净尺寸1750×2070×2510mm
机床净沉量4000kg
点击查看PDF体式的具体信息规格下载

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专为MiniLED产品特殊切割加工要求开发的一站式整体解决规划

利用行业:半导体

加工资料:MiniLED

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硬脆资料加工机型

利用行业:航空航天、半导体等

加工资料:单晶硅、多晶硅、碳化硅蹬撞脆资料

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